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SOI技术国际高峰论坛在上海召开
2013年10月17日    二室

  1014日,由SOI产业联盟、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、芯原股份有限公司共同主办的SOI技术国际高峰论坛SOI Technology Summit在上海召开。SOI技术国际高峰论坛是全球SOI领域最具权威性、最具影响力的行业盛会,代表了全球最高水平SOI技术与产业趋势的交流与探讨。 

  会议由论坛联合主席、澳门微尼斯人娱乐长王曦院士主持。澳门微尼斯人娱乐邹世昌院士、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田、清华大学微电子学研究所所长魏少军教授出席会议。来自半导体行业领先企业、高校、研究院所的60余位高管和专家参加了本次会议,与会企业、研究院所涵盖了衬底、设计、制造、IP等全部领域,与会嘉宾齐聚一堂,共同探讨如何利用SOI技术的优势来应对集成电路所面临的挑战,以及SOI技术在中国的市场机会。 

  SOI产业联盟执行理事长Horacio Mendez致开幕词。美国商业战略公司IBS Inc的主席兼首席执行官Handel Jones介绍了移动系统芯片的巨大市场需求及SOI技术在这一领域面临的机会。随后,意法半导体公司STMicroelectronics首席工程师David Jacquet、武汉新芯集成电路制造有限公司首席执行官杨士宁、中科院微电子所刘忠立研究员、IBM首席技术专家Rama Divakaruni分别从FDSOI的产品架构、企业制造、应用前景以及面向7nm技术节点所面临的机遇及挑战等方面分别做了专题报告。 

  SOI衬底材料作为全耗尽技术时代的关键要素,在本次会议上也受到特别关注。SunEdison公司高级产品市场总监Bruce Kellerman、Soitec公司全球商业战略开发高级副总裁Steve LongoriaSEH公司先进晶圆技术和发展部常务副总经理Nobuhiko Noto分别介绍了射频应用、FDSOI技术、FinFET技术对SOI衬底材料的需求及前景展望。 

    最后,会议举行圆桌论坛,嘉宾就下一代系统芯片的技术选择开展了热烈讨论,大家认为摩尔定律的黄金岁月即将结束,如果可以充分利用SOI的技术优势并降低应用门槛,SOI技术的黄金岁月即将到来。

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